源资科技亮相CSTIC 2025 AI助力半导体全尺度仿真

2025年3月，中国国际半导体技术大会（CSTIC 2025）在上海隆重召开。作为半导体仿真与AI技术融合领域的创新企业，源资科技（新之源科技）携其最新AI驱动的全尺度仿真解决方案亮相本次大会，引起业界广泛关注。

CSTIC作为中国半导体领域最具影响力的国际学术会议之一，每年汇聚全球顶尖专家学者与产业领袖，共同探讨半导体技术前沿趋势。源资科技此次参展，重点展示了其在半导体材料、器件、工艺到系统级的多尺度仿真平台，并首次公开了基于AI的全尺度仿真加速技术。

源资科技CTO在大会主题演讲中指出：“半导体仿真正面临‘尺度鸿沟’的挑战——从原子级材料计算到芯片系统级设计，传统仿真方法在精度与效率之间难以兼得。我们通过引入AI代理模型与生成式算法，实现了跨尺度的模型降阶与动态耦合，使仿真速度提升数倍的同时保持物理保真度。”

据介绍，源资科技的AI全尺度仿真平台覆盖三大层级：

1. 原子/分子尺度：利用机器学习势函数（MLP）进行材料性质预测与界面模拟，替代部分第一性原理计算，大幅降低算力需求；
2. 器件/工艺尺度：通过深度神经网络构建TCAD代理模型，实现工艺参数快速优化与器件特性快速预测；
3. 系统/芯片尺度：采用图神经网络（GNN）与强化学习进行布局布线、热管理与性能功耗协同优化。

在大会展示区，源资科技现场演示了某先进制程器件的AI辅助仿真流程，将原本需数天的仿真任务缩短至数小时，精度损失控制在1%以内，获得与会专家肯定。公司宣布与多家国内晶圆厂及EDA企业达成合作意向，共同推进AI仿真在先进制程、先进封装及第三代半导体等领域的落地应用。

新之源科技作为源资科技旗下聚焦半导体AI化的子品牌，同步发布了“SourceSim AI开放平台”，提供云端仿真服务与开源模型库，旨在降低中小设计企业使用AI仿真的门槛，推动半导体仿真技术普惠化。

业界分析认为，随着半导体制程逼近物理极限，仿真驱动设计已成为提升良率与缩短研发周期的关键手段。源资科技将AI与全尺度仿真深度融合的探索，有望为国产半导体工具链的自主创新提供新范式。源资科技表示将持续加大研发投入，联合产学研力量，打造从材料到系统的智能仿真生态，助力中国半导体产业高质量发展。